一、錫珠

原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。

3、加熱不精確，太慢并不均勻。   

4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。

5、錫膏干得太快。   

6、助焊劑活性不夠。   

7、太多顆粒小的錫粉。   

8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。   

錫珠的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。 二、開路   

原因：1、錫膏量不夠。   

2、元件引腳的共面性不夠。   

3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。   

4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。   

三、焊錫裂紋   

原因：1、峰值溫度過高，使焊點(diǎn)突然冷卻，由于激冷造成熱應(yīng)力過大而產(chǎn)生焊錫裂紋;   

2、焊料本身的質(zhì)量問題;   

四、空洞   

原因：1、材料的影響。焊膏受潮、焊膏中金屬粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引腳或印制電路板基板的焊盤氧化或污染、印制電路板受潮。   

2、焊接工藝影響：預(yù)熱溫度過低，預(yù)熱時(shí)間過短，使得焊膏中溶劑在硬化前未能及時(shí)逸出，進(jìn)入回流區(qū)產(chǎn)生氣泡。   

五、錫橋   

一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。   

SMT回流焊是一個(gè)較為復(fù)雜的工藝過程，容易受到各種因素影響，出現(xiàn)各種缺陷，一般很難杜絕，了解SMT回流焊常見缺陷及產(chǎn)生的原因，在操作過程中多加注意就可以避免缺陷出現(xiàn)，而一但出現(xiàn)問題也能及時(shí)進(jìn)行分析解決。