在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，這是很常見的情況。焊錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導(dǎo)致設(shè)備故障和電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT 焊接后 PCB板面有錫珠產(chǎn)生時(shí)該怎么辦。 

原因 

焊錫珠的形成是由于SMT生產(chǎn)過程中的一些原因?qū)е碌摹３Ｒ姷脑蛴幸韵聨追N： 

1.感應(yīng)熔敷 

當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí)，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定性和電路板的溫度不一致性造成的。當(dāng)電路板中的感應(yīng)加熱過高時(shí)，會使焊盤或背面金屬層的熔點(diǎn)降低，從而導(dǎo)致焊錫珠形成。 

2.卷入 

在電路板組裝期間，有時(shí)PCB板可能會發(fā)生變形或錯(cuò)位，導(dǎo)致焊料進(jìn)入錯(cuò)誤的位置。這會導(dǎo)致焊錫珠形成。 

3.焊接返修 

電路板在SMT加工過程中經(jīng)常需要進(jìn)行焊接返修。如果返修得不當(dāng)，則會導(dǎo)致焊盤上出現(xiàn)焊錫珠。 
處理方法 

當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)過程中的焊錫珠出現(xiàn)后，我們應(yīng)該及時(shí)采取措施來處理它，以確保電路板的使用壽命和設(shè)備正常運(yùn)行。提供以下幾種方法供大家參考： 

1.機(jī)械處理 

機(jī)械處理是最常見的焊錫珠處理方法，可以使用吸錫器和焊錫銀線進(jìn)行處理。使用吸錫器將焊錫珠吸走，可以很好地解決問題。而使用焊錫銀線時(shí)，在焊盤上加熱，將會熔化并吸附焊錫球。 

2.光學(xué)檢查和紅外線顯微鏡檢查 

對于一些SMT設(shè)備來說，機(jī)械處理不足以解決問題。這時(shí)我們可以通過光學(xué)檢查或紅外線顯微鏡來檢查焊錫球的位置和形狀。通過這種方法可以更好地找出焊錫球的位置，并進(jìn)行有效的處理。 

3.加強(qiáng)控制和檢查 

加強(qiáng)控制和檢查是預(yù)防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法，可以防止焊盤淋零或卷起等情況的出現(xiàn)。